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收购usdt(www.caibao.it):高通将舍三星 改投台积

admin2021-01-2043

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手机晶片龙头高通公布2021年高阶5G手机晶片Snapdragon 888,接纳三星晶圆代工5奈米制程,由小米旗舰级5G手机小米11首发,但小米11实测数据却显示S888在单核及多核运算时功耗大幅增添,执行高效能手游时会泛起降频情形,让业界对于三星5奈米制程的效能功耗比不如台积电7奈米疑虑大增。

联发科2021年增强与台积电在先进制程互助,第一季6奈米天玑1200系列5G手机晶片进入量产,下半年将推出5奈米天玑2000系列晶片。业界预期,高通为了牢固5G手机晶片龙头职位,2021年底公布的下一代高阶5G手机晶片Snapdragon 895将重回台积电投片,预计第四季接纳台积电5奈米量产,初期季投片量达3万片,并逐季拉高投片量至2022年第二季。

高通揭晓接纳三星5奈米制程的高阶5G手机晶片S888由小米11首发,凭据外电揭破的实测数据显示,与上代接纳台积电7奈米制程的Snapdragon 865相较,S888单核及多核运算效能提升10%,绘图处理器提升40%,延迟显示因搭载LPDDR5而改善。

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不外S888的运算功耗显著提高,岂论单核或多核的功耗均较上代S865凌驾32~43%,而在执行手游时也会泛起降频情形,约10分钟后效能会到与上代S865相当的水准。正由于S888功耗高,导致小米11在执行手游的温度显著上升,且高于搭载S865的小米10,因此加深了三星5奈米制程显示不如台积电7奈米疑虑。

事实上,2020年下半年至今,市场就不时传出高通由于制程问题,有意将部份订单转投台积电的新闻,其中包罗高通新一代5G数据机晶片X60,且业界新闻指出,苹果iPhone 13接纳的高通X60数据机晶片会接纳台积电5奈米生产。

台积电Fab 18厂第三期将于第一季进入量产,届时5奈米月产能合计达9万片,2021年除了苹果扩大接纳5奈米量产iPhone应用处理器及Arm架构电脑处理器,超微预期年底会完成新一代5奈米Zen 4设计定案并量产,至于高通及联发科的5G手机晶片会在第四季同时接纳台积电5奈米投片。法人看好台积电5奈米利用率维持靠近满载,2021年营收占比20%目的应可顺利达阵。

筹码面偏多 台指期看涨 瀚宇博、华新科 营运吞补丸

网友评论

2条评论
  • 2021-01-23 00:04:15

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