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HPC需求增进 芯测科技要害开发

admin2021-08-1529

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,HPC需求增进 芯测科技要害开发。(图/理财周刊提供)

随着人工智慧、边缘运算、AIoT…应用越来越普遍,市场对于HPC晶片的需求就越大。凭证国际着名调研机构GII的研究讲述显示,HPC的市场规模,预计从2020年的378亿美元,到2025年到达494亿美元,在展望时代内以5.5%的年复合发展率发展。亚洲唯一专注于影象体测试与修复解决方案的芯测科技,独家供应影象体测试与修复解决方案,并提供客制化设计服务,在HPC晶片开发中饰演着要害的角色。

HPC的相关应用晶片中,需要使用大量的CPU,在此同时SRAM的需求也会大幅提升;因此,若何确保SRAM的正常使用与运作,便相当主要。SRAM的面积在HPC晶片中有相当高的占比,其中包罗与CPU息息相关的Cache跟特定应用的SRAM,都是加速HPC应用的最佳元件。

芯测科技提供的「影象体测试与修复解决方案」不只可以确保HPC晶片的良率,同时也可确保HPC晶片内的影象体准确性。另外,搭配芯测科技的定制化功效性IP更可确保HPC晶片内影象体正常运作。

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芯测科技所推出的EDA工具-START提供了高性能的影象体测试电路并提供高效率的影象体修复手艺;现在可分Hard-Repair与Soft-Repair两种影象体修复手艺。Hard-Repair需要使用NVM看成纪录影象体错误资讯的元件,可大幅缩短影象体修复时间。现在,START已经内建许多NVM的controller,利便客户直接使用Hard-Repair。而Soft-Repair则是可以晦气用NVM看成纪录影象体错误资讯的元件,当有足够备援影象体时,Soft-Repair可重复举行影象体修复工程。

由于HPC晶片需要快速精准的运算效果,因此影象体的准确读取便相当主要。START的 Hard-Repair与Soft-Repair皆可提供影象体的修复手艺,晶片发商可再搭配DMT IP,随时确保影象体运行的准确性,为开发HPC晶片业者在影象体修复工程上提供最佳的可靠度。此外,由于START提供了最先进的影象体修复电路,搭配开机即时测试的POTIP,便可知足HPC晶片应用在车用电子产物上的即时准确性需求。

除了EDA工具外,芯测科技也提供了客制化影象体测试与修复IP的服务,以知足各种晶片的需求;搭配POT、ECC、DMT等微架构IP,可让晶片开发商更快、更高效率的完成产物开发,这也使得芯测科技在晶片开发中饰演着要害的角色,未来远景看好。

本文作者:理财周刊

(本文摘自《理财周刊1094期》)

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